'더 넓고 강력해졌다' 마이크로닉스, WIZMAX ML-360 WIDE BTF 출시

[자료제공:한미마이크로닉스]

게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 미들타워 PC 케이스 'WIZMAX ML-360 WIDE BTF'(이하 위즈맥스 ML-360 와이드 BTF)를 출시한다고 밝혔다.

위즈맥스 ML-360 와이드 BTF는 ML-360 시리즈 중 가장 큰 모델로, 강력한 쿨링 성능과 후면 커넥터 메인보드(BTF, 스텔스, 프로젝트 제로) 지원을 통해 조립의 편의성을 극대화한 것이 특징이다. 0.8T 두께의 강판을 적용해 진동을 효과적으로 흡수, 시스템 소음을 줄여 더욱 조용한 환경을 제공한다

케이스 전면에는 공기 흐름을 최적화하는 메쉬 스퀘어 패널 디자인을 적용해 강력한 통풍 성능을 제공하며, 3mm 마이크로 에어홀을 통해 먼지 차단 효과까지 고려했다. 상단 메쉬 탑커버와 측면 쿨링팬이 장착 가능한 가이드, 에어홀 패널을 채택해 공랭과 수랭 모두에서 뛰어난 성능을 발휘한다.

넉넉한 내부 설계로 확장성도 돋보인다. 최대 420mm 크기의 수랭 쿨러와 180mm 높이의 공랭 쿨러 장착을 지원하며, 최대 400mm 길이의 그래픽카드를 장착할 수 있다. 저장장치는 최대 3개의 3.5형 HDD와 5개의 2.5형 SSD를 장착할 수 있으며, ATX/M-ATX/ITX 메인보드는 물론, 후면 커넥터 방식의 ATX/M-ATX 메인보드도 지원한다.

쿨링 시스템 또한 강력하다. 기본 제공되는 140mm 전면팬 3개와 후면 프리미엄 HDB 엣지 aRGB 쿨링팬 1개(작동 수명 50,000시간, 25도 기준)를 통해 고성능 시스템에서도 안정적인 온도를 유지한다. 또한 aRGB 허브가 기본 제공되며, 88가지 모드의 aRGB SYNC를 지원해 사용자의 취향에 맞는 조명 효과를 설정할 수 있다. 또한, 쿨링팬은 최대 12개까지 장착 가능해 더 강력한 쿨링 시스템을 구성할 수 있다."

조립 편의성을 위한 다양한 설계도 적용됐다. 탈착식 완전 분리 패널과 손쉽게 탈착할 수 있는 스냅 분리 탑 커버, 하부 슬라이드 먼지 필터 등을 통해 유지보수가 간편하다. 또한, 상단 USB 3.2 Gen2 Type-C 포트를 제공해 빠른 데이터 전송이 가능하며, 7개의 PCIe 슬롯을 통해 확장성을 극대화했다.

박정수 마이크로닉스 사장은 "위즈맥스 ML-360 와이드 BTF는 ML-360 시리즈 중 가장 크고 후면 커넥터 메인보드도 지원해 조립 편의성 및 냉각 성능이 뛰어난 제품"이라며, "고사양 시스템을 구성하는 유저들에게 최적의 선택지가 될 것"이라고 전했다.

또한, 마이크로닉스는 WIZMAX ML-360 WIDE BTF 출시를 기념해 2025년 2월 10일부터 2월 28일까지 특별 이벤트를 진행한다. 이벤트 기간 동안 제품을 구매한 후 응모하면 컴포즈 아메리카노 기프티콘이 1:1로 증정되며, 응모자 중 매주 20명을 추첨해 크리스탈 aRGB 그래픽카드 지지대(총 60명)를 증정한다. 또한, 포토 후기를 작성하면 네이버페이 포인트 5,000원이 추가 증정된다. 더 자세한 내용은 마이크로닉스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.